電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0，在生產成本、長期合作等多方考量下，最終仍選擇與三星合作，台積電依舊無緣。三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞，但就算如此，目前市占率仍與台積電遠遠拉開，想要朝著2030年全球系統半導體龍頭目標前進，三星還是困難重重，甚至連20%市占率都難以達成。
據《BusinessKorea》報導，2019年起，特斯拉就把全自動駕駛 (FSD)晶片交由三星位於美國德州的奧斯汀工廠生產，新一代晶片將交由三星位在南韓華城的工廠生產，使用7奈米製程，而非最新技術的5奈米製程，主要是考量為兼具效能與穩定性，最終採決定採用7奈米製程，預計HW4.0晶片將用在特斯拉電動皮卡Cybertruck。
三星還提供了包括PCIe Gen3 NVMe 256 GB SSD、2 GB DDR4 DRAM、2 GB GDDR6 繪圖 DRAM ，以及2GB GDDR6繪圖DRAM及128GB通用快閃記憶體儲存（UFS）。前者用於高階車用資訊娛樂系統，後者用於自駕車系統。
相較於想重回蘋果處理器晶片代工行列，有著台積電這座大山難以撼動，三星透過一站式晶片服務成功打入歐美大廠晶片設計、製造，但就算每年砸入約10兆韓圜(約85億美元)，仍無法達到20%市占率目標。
研調機構集邦科技報告顯示，今年第三季晶圓代工領域仍由台積電以53.1%市占率穩坐第一，並較上季上升0.2個百分點，三星則是以17.1%市占率居次、卻季減0.2個百分點。
據《BusinessKorea》報導，主要是近期車用晶片短缺，台積電反攻車用半導體市場，三星則是專注在智慧型手機晶片代工，導致雙方差距拉大，業界人士強調，三星應該更專注在車用晶片領域的投資，縮小雙方差距。
據《Digitimes》先前報導，三星2019年發表將在2030年達到全球系統半導體龍頭的野心，2020年初設立Custom SoC小組，隸屬於半導體事業暨裝置解決方案(DS)部門底下的系統LSI事業部，瞄準大型IT客戶替其設計晶片，並引進三星晶圓代工體系。
近期具體成果就是Google今年發表的Pixel 6 / 6 Pro手機，所搭載的自研處理器晶片Tensor，就是以三星處理器Exynos 9855為基礎設計。
三星集團副會長李在鎔今年8月假釋出獄後馬不停蹄，先是宣布未來3年投入240兆韓圜，鞏固該公司在後疫情時代科技產業的優勢地位，11月前往美國與政府官員、企業高層會面，隨後宣布德州泰勒市的170億美元投資案，日前更將行動和消費電子部門合併，原本的半導體、消費電子、行動通訊3大部門簡化成消費電子(SET)與半導體(DS)2大部門專攻各自業務。
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此外，傳出三星良率改善，甚至非記憶體事業部季營業利益有望達到8.5億美元目標，並表示2021年底將開始提升4奈米製程占比，預計5奈米製程生產比重將從今年的13%，提升至2026年34.5%。
三星還搶先在2022年上半年量產3奈米製程GAA技術，1年後推出第二代的3奈米GAA，預計2025年推進2奈米。但想要在2030年願景，仍得對整體投資以及產品線生產效率最佳化進行調整。
在英特爾宣布投入晶圓代工業務，打算每年都更新製程節點，台積電則是在擁坐高市占率的情況下，3奈米製程延用FinFET架構，打算在2奈米製程才導入GAA技術，並在各大客戶要求下，重新擴張成熟製程產能，也在最新市占率變化上取得一定成效，甚至在毛利率也達到51.3%高標，顯示台積電在成本控制上擁有相當優勢，三星想要達成願景變得更加困難。
英國調研機構Omdia研究報告指出，三星今年第三季全球DRAM市場市占率達43.9%，穩坐龍頭寶座，且連3季上升，半導體營收上看831億美元、年增加34％，勝過英特爾奪下半導體營收龍頭，晶圓代工業務獲得記憶體業務挹注下更有支撐。
不過，外資近期報告示警，晶圓代工產能將在2022年底陸續開出，2023年將面臨嚴重產能過剩的問題，各大廠商是否能在擴產同時，避免一路成長的資本支出無法順利回收的風險，考驗3大晶圓代工廠商的營運實力。
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來源鏈接：https://ctee.com.tw/news/tech/570206.html
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